MXM115

MXIS58

应用说明： 直接驱动，刚性高，定位精度高达±1μ，应用于激光检测、扫描、光刻、晶圆探针、紧密机床等超高精度设备

MXTB055（1003-2003）

应用说明： 直接驱动，刚性高，定位精度高达±1μ，应用于激光切割、激光雕刻、激光打标，紧密机床、半导体生产设备等

MXM140

MXIS78

应用说明： 直接驱动，刚性高，定位精度高达±1μ，应用于激光检测、扫描、光刻、晶圆探针、紧密机床等超高精度设备

MXTB055（3003-4003）

应用说明： 直接驱动，刚性高，定位精度高达±1μ，应用于激光切割、激光雕刻、激光打标，紧密机床、半导体生产设备等

MXM160

MXIS98

应用说明： 直接驱动，刚性高，定位精度高达±1μ，应用于激光检测、扫描、光刻、晶圆探针、紧密机床等超高精度设备

MXTB075（1003-2003）

应用说明： 直接驱动，刚性高，定位精度高达±1μ，应用于激光切割、激光雕刻、激光打标，紧密机床、半导体生产设备等

MXM200

MXTB075（3003-4003）

应用说明： 直接驱动，刚性高，定位精度高达±1μ，应用于激光切割、激光雕刻、激光打标，紧密机床、半导体生产设备等

MXTB095（1003-2003）

应用说明： 直接驱动，刚性高，定位精度高达±1μ，应用于激光切割、激光雕刻、激光打标，紧密机床、半导体生产设备等

MXTB095（3003-4003）

应用说明： 直接驱动，刚性高，定位精度高达±1μ，应用于激光切割、激光雕刻、激光打标，紧密机床、半导体生产设备等

MXTB115（1003-2003）

应用说明： 直接驱动，刚性高，定位精度高达±1μ，应用于激光切割、激光雕刻、激光打标，紧密机床、半导体生产设备等

MXTB115（3003-4003）

应用说明： 直接驱动，刚性高，定位精度高达±1μ，应用于激光切割、激光雕刻、激光打标，紧密机床、半导体生产设备等